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半导体集成电路板金属镀层测厚仪 仪器维修和调整功能 - 自动校准功能； -优化系统取决仪器条件和操作室环境； - 自动校准过程中值增加、偏置量、强度、探测器分辨率，迭代法取决于峰位置、 CPS、主X射线强度、输入电压、操作环境。

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Pcb电路板电镀层厚度检测仪 金镀层0－8um, 铬镀层0-15um, 其余一般为0-30um以内， 可最小测量达0.001um。